产品名称： 超薄切片机

产品型号： LEBO UM10

设备用途：

   超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面完美平整的切片。

产品特点：

• 机械式推进机构，切片效果平稳连续

• 刀台XYR三轴可调，刀具前倾角-3~15°可调

• 三目体视显微镜可直接观察或外接显示器

• 照明上下灯模式，便于切片观察以及对刀操作

• 机台内置减震模组，隔绝外界震动

主要技术参数：

• 切片总进给量：0.3mm（300um，3000000nm）

• 切片厚度：1nm-15um

• 切片速度：0.1-100mm/s

• 刀具前倾角：-3~15°   

• 样品夹倾角：±15°

• 样品夹旋转角度：360°，180°范围有刻度标识

• 刀台移动：物理旋钮调节，X轴：±15mm，Y轴：±15mm

• 刀台平面旋转角度：360°可旋转，±30°范围有刻度标识

• 体式显微镜前后位移：±25mm，右侧旋钮控制

• 体式显微镜倍率：16X~100X，无极调控倍率

• 摄像头：高清摄像头，外接13寸显示器

• 灯光：上下LED灯光照明

• 控制盒：10寸触摸屏+实体按键联动控制

配置清单：

• 切片机主体

• 触摸屏控制器

• 体式显微镜

• 体式显微镜附加屏

• 样品夹头

• 刀台底座

• 刀台位移台

• 修块位移台

• 减震桌