R221低温包埋树脂专为高压冷冻与冷冻替代实验流程设计，无需使用锇酸类试剂即可同时实现超微结构的完整保存和良好的图像衬度效果。该树脂特别适用于光电联用显微技术(CLEM)中的树脂包埋样品制备，尤其在透射电子显微镜(TEM)和体电子显微镜(VEM)成像中表现出优异的生物电镜包埋性能。